Моят блог в Blog.bg
Постинги в блога
20.08.2018 11:38 -
silicon wafers
След външно шлайфане, кристалът се нарязва на пластини с дебелина съгласно изискванията на клиентите. За рязане се използват машини за вътрешно рязане с диамантено покритие на диска. Разполагаме с 5 машини за рязане с капацитет 2500 кг/...
Търсене
За този блог
Гласове: 0
Архив