Потребителски вход

Запомни ме | Регистрация
Моят блог в Blog.bg
Автор: opsilbg Категория: Технологии
Прочетен: 276 Постинги: 1 Коментари: 0
Постинги в блога
20.08.2018 11:38 - silicon wafers
 След външно шлайфане, кристалът се нарязва на пластини с дебелина съгласно изискванията на клиентите. За рязане се използват машини за вътрешно рязане с диамантено покритие на диска. Разполагаме с 5 машини за рязане с капацитет 2500 кг/...
Категория: Технологии
Прочетен: 44 Коментари: 0 Гласове: 0
Търсене

За този блог
Автор: opsilbg
Категория: Технологии
Прочетен: 276
Постинги: 1
Коментари: 0
Гласове: 0
Архив
Календар
«  Януари, 2019  
ПВСЧПСН
123456
78910111213
14151617181920
21222324252627
28293031