Потребителски вход

Запомни ме | Регистрация
Моят блог в Blog.bg
Автор: opsilbg Категория: Технологии
Прочетен: 193 Постинги: 1 Коментари: 0
Постинги в блога
20.08 11:38 - silicon wafers
 След външно шлайфане, кристалът се нарязва на пластини с дебелина съгласно изискванията на клиентите. За рязане се използват машини за вътрешно рязане с диамантено покритие на диска. Разполагаме с 5 машини за рязане с капацитет 2500 кг/...
Категория: Технологии
Прочетен: 32 Коментари: 0 Гласове: 0
Търсене

За този блог
Автор: opsilbg
Категория: Технологии
Прочетен: 193
Постинги: 1
Коментари: 0
Гласове: 0
Архив
Календар
«  Септември, 2018  
ПВСЧПСН
12
3456789
10111213141516
17181920212223
24252627282930