Постинг
20.08.2018 11:38 -
silicon wafers
След външно шлайфане, кристалът се нарязва на пластини с дебелина съгласно изискванията на клиентите. За рязане се използват машини за вътрешно рязане с диамантено покритие на диска. Разполагаме с 5 машини за рязане с капацитет 2500 кг/месечно. Максимален диаметър Ф152 мм. Дебелина на пластината до 80 мм. Точност на рязане по дебелина - ± 25 микрона.
http://opsil.net/bg/services/ -- ПОСЕТЕТЕ САЙТА НИ
http://opsil.net/bg/services/ -- ПОСЕТЕТЕ САЙТА НИ
Няма коментари
Търсене
За този блог
Гласове: 0
Архив
